电路仿真装置和方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810055858.2
申请日
2008-01-10
公开(公告)号
CN101482890B
公开(公告)日
2009-07-15
发明(设计)人
罗晋 张信 盛世敏 张现聚
申请人
申请人地址
100083 北京市海淀区知春路23号北京集成电路设计园量子银座509号
IPC主分类号
G06F1750
IPC分类号
H03M134
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
许静
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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[3]
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[10]
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