一种半导体用封装模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420845881.6

申请日：

2024-04-23

公开(公告)号：

CN221112692U

公开(公告)日：

2024-06-11

发明(设计)人：

陈永才宋权邓焜明刘建英黄钟坚童朝阳方良展

申请人：

广东风华芯电科技股份有限公司

申请人地址：

510000 广东省广州市萝岗区科学城南翔二路10号

IPC主分类号：

B29C45/26

IPC分类号：

B29C45/27 B29C45/14 H01L21/56

代理机构：

广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339

代理人：

李俊

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装模具 [P].

刘志才 .

中国专利 :CN221551830U ,2024-08-16

[2]

一种半导体封装模具 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214123844U ,2021-09-03

[3]

一种半导体封装模具 [P].

陈启龙 ;

邓亮 ;

王永军 ;

余磊 .

中国专利 :CN217968047U ,2022-12-06

[4]

一种半导体封装模具料架 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214848534U ,2021-11-23

[5]

一种易清洁的半导体封装模具 [P].

曹敏 ;

黄艳 .

中国专利 :CN222088528U ,2024-11-29

[6]

一种半导体封装模具以及封装方法 [P].

邹新元 ;

邹世杰 ;

邹英杰 .

中国专利 :CN120656973A ,2025-09-16

[7]

一种半导体封装模具 [P].

谷建华 ;

黄雷 .

中国专利 :CN212072800U ,2020-12-04

[8]

一种半导体封装模具 [P].

杨莎 .

中国专利 :CN221125889U ,2024-06-11

[9]

半导体封装模具 [P].

董平 ;

王琦 ;

蔡亚桥 ;

田健 ;

王建国 .

中国专利 :CN205984900U ,2017-02-22

[10]

半导体封装模具 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN202018955U ,2011-10-26

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