一种易清洁的半导体封装模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420714750.4

申请日：

2024-04-09

公开(公告)号：

CN222088528U

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

曹敏黄艳

申请人：

金一电子（山东）有限公司

申请人地址：

276800 山东省日照市经济开发区日照南路与台州路交汇处西北电子信息产业园B1

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

B29C45/17 B08B9/087 B08B13/00

代理机构：

合肥璟昱诚知识产权代理事务所(普通合伙) 34371

代理人：

姬长平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装模具 [P].

刘志才 .

中国专利 :CN221551830U ,2024-08-16

[2]

一种半导体封装模具 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214123844U ,2021-09-03

[3]

一种半导体封装模具 [P].

陈启龙 ;

邓亮 ;

王永军 ;

余磊 .

中国专利 :CN217968047U ,2022-12-06

[4]

一种半导体用封装模具 [P].

陈永才 ;

宋权 ;

邓焜明 ;

刘建英 ;

黄钟坚 ;

童朝阳 ;

方良展 .

中国专利 :CN221112692U ,2024-06-11

[5]

一种半导体封装模具料架 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214848534U ,2021-11-23

[6]

易清洁式半导体封装用塑封模具 [P].

骆杨萍 ;

彭龙 .

中国专利 :CN222645178U ,2025-03-21

[7]

一种易清洁式半导体封装用塑封模具 [P].

詹骐泽 ;

林河北 ;

顾岚雁 .

中国专利 :CN218256291U ,2023-01-10

[8]

一种易清洁式半导体封装用塑封模具 [P].

周小勇 ;

周宗翼 .

中国专利 :CN214562476U ,2021-11-02

[9]

一种半导体封装模具以及封装方法 [P].

邹新元 ;

邹世杰 ;

邹英杰 .

中国专利 :CN120656973A ,2025-09-16

[10]

一种半导体封装模具的注射筒结构 [P].

程刚 ;

吴明虎 ;

茆万里 .

中国专利 :CN206116352U ,2017-04-19

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