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电路板和包括该电路板的半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280067148.X
申请日：
2022-08-02
公开(公告)号：
CN118056474A
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
权㫥才
南相赫
李尙炫
申请人：
LG伊诺特有限公司
申请人地址：
韩国首尔
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K3/28
H05K3/46
H05K1/11
H01L23/12
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20220802 |