一种非晶态多级孔UiO-66的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410295395.6
申请日
2024-03-14
公开(公告)号
CN118063785A
公开(公告)日
2024-05-24
发明(设计)人
李晓琳 李世林 陈伟 张亮 龚涛
申请人
深圳职业技术大学
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区沙河西路4089号
IPC主分类号
C08G83/00
IPC分类号
代理机构
北京高沃律师事务所 11569
代理人
王立普
法律状态
szpu.edu.cn 电话:0755-26731000发明名称:一种非晶态多级孔UiO-66的制备方法使用费支付方式:一次付清使用费支付标准:采用一次总付的方式,在合同生效后10日内一次性全额支付所有使用费4000元。授权公告日:20241008许可期限届满日:20270615生效日期:20250711
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种非晶态多级孔UiO-66的制备方法 [P]. 
李晓琳 ;
李世林 ;
陈伟 ;
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