多级孔UiO-66材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910199567.9

申请日：

2019-03-15

公开(公告)号：

CN111690144A

公开(公告)日：

2020-09-22

发明(设计)人：

李莹林雨胡绪尧张红星闫柯乐肖安山

申请人：

申请人地址：

100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号

IPC主分类号：

C08G8300

IPC分类号：

B01J2022 B01J2030 B01D5302

代理机构：

上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251

代理人：

张惠明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-22	公开	公开
2020-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 83/00 申请日:20190315

共 50 条

[1]

多级孔MOFs材料及其制备方法和应用 [P].

李莹 ;

杨静怡 ;

胡绪尧 ;

林雨 ;

张红星 ;

肖安山 .

中国专利 :CN111686693A ,2020-09-22

[2]

一种PEEK/UiO-66复合材料及其制备方法和应用 [P].

裴先强 ;

张展程 ;

王彦 ;

王齐华 ;

王廷梅 .

中国专利 :CN117362919A ,2024-01-09

[3]

一种分级孔缺陷UiO-66材料及其制备方法 [P].

罗金明 ;

吕春雨 ;

潘奕淘 ;

朱南文 .

中国专利 :CN116769180B ,2024-01-23

[4]

一种掺杂UiO-66(Zr)金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P].

曾庆意 ;

郭帅帅 ;

彭国文 ;

唐国龙 ;

张清彦 ;

高贝贝 ;

张雅倩 ;

郝云蛟 .

中国专利 :CN118878836A ,2024-11-01

[5]

一种掺杂UiO-66(Zr)金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P].

曾庆意 ;

郭帅帅 ;

彭国文 ;

唐国龙 ;

张清彦 ;

高贝贝 ;

张雅倩 ;

郝云蛟 .

中国专利 :CN118878836B ,2025-11-11

[6]

一种掺杂稀土元素的缺陷UiO-66材料及其制备方法和应用 [P].

罗旭彪 ;

丁琳 ;

王鹏翔 ;

罗赣 ;

张庄 ;

熊谟鹏 ;

邵鹏辉 ;

杨利明 ;

石慧 .

中国专利 :CN113019331A ,2021-06-25

[7]

一种非晶态多级孔UiO-66的制备方法 [P].

李晓琳 ;

李世林 ;

陈伟 ;

张亮 ;

龚涛 .

中国专利 :CN118063785A ,2024-05-24

[8]

一种非晶态多级孔UiO-66的制备方法 [P].

李晓琳 ;

李世林 ;

陈伟 ;

张亮 ;

龚涛 .

中国专利 :CN118063785B ,2024-10-08

[9]

一种EDTA修饰的UIO-66(Zr)金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P].

张源源 ;

杨莹 ;

李明东 ;

生冬玲 ;

朱涛 ;

王学松 .

中国专利 :CN115490879A ,2022-12-20

[10]

一种四硫醇功能化UiO-66型金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P].

何军 ;

董家乐 ;

刘智清 ;

何永和 .

中国专利 :CN114196032A ,2022-03-18

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