一种硅片的表面处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311715510.2

申请日：

2023-12-14

公开(公告)号：

CN117894670A

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

居建华

申请人：

无锡思锐电子设备科技有限公司

申请人地址：

214112 江苏省无锡市新吴区梅村街道丰东路8-8号

IPC主分类号：

H01L21/02

IPC分类号：

代理机构：

苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276

代理人：

仇波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20231214
2024-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅片的表面处理方法 [P].

赵旺 ;

张娟宁 ;

齐成天 ;

杨正文 ;

杨凯文 .

中国专利 :CN117637443A ,2024-03-01

[2]

一种硅片的表面处理方法 [P].

赵旺 ;

张娟宁 ;

齐成天 ;

杨正文 ;

杨凯文 .

中国专利 :CN117637443B ,2024-07-19

[3]

一种硅片表面处理方法 [P].

赵而敬 ;

曹孜 ;

王永涛 ;

刘建涛 ;

韩晨华 ;

郑捷 ;

张静 ;

张建 ;

张岩 .

中国专利 :CN109935528A ,2019-06-25

[4]

一种金属材料表面处理方法 [P].

韩卫忠 ;

仰坪炯 .

中国专利 :CN108866472A ,2018-11-23

[5]

一种测量硅片扩散长度的表面处理方法 [P].

张驰 ;

陈雪 .

中国专利 :CN102154626A ,2011-08-17

[6]

一种晶体硅片表面处理的方法 [P].

季静佳 ;

覃榆森 ;

朱凡 .

中国专利 :CN102856189B ,2013-01-02

[7]

一种类单晶硅片的表面处理方法 [P].

柯文杰 ;

顾夏斌 ;

杨世豪 .

中国专利 :CN111850699A ,2020-10-30

[8]

测量硅片少子寿命的表面处理方法 [P].

张驰 ;

熊震 ;

王梅花 ;

黄振飞 ;

刘振淮 .

中国专利 :CN102364322B ,2012-02-29

[9]

一种硅片的处理方法 [P].

赵向阳 .

中国专利 :CN109872941A ,2019-06-11

[10]

一种金刚石线切割硅片的表面处理装置及表面处理方法 [P].

朱胜利 .

中国专利 :CN106625076B ,2017-05-10

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