版图结构及芯片的测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110354882.1

申请日：

2021-03-30

公开(公告)号：

CN113097205B

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

张黎

申请人：

上海华力微电子有限公司

申请人地址：

201315 上海市浦东新区良腾路6号

IPC主分类号：

H01L27/02

IPC分类号：

H01L21/66 G01R31/28 G01R1/073 G01R1/04

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

周耀君

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

版图结构及芯片的测试方法 [P].

张黎 .

中国专利 :CN113097205A ,2021-07-09

[2]

版图效应测试结构、版图效应测试芯片及测试方法 [P].

郁扬 ;

雷传震 ;

魏路瑶 ;

钱茂程 ;

王代平 .

中国专利 :CN118053853A ,2024-05-17

[3]

ROMKEY单元的版图结构、芯片版图布局方法及芯片 [P].

高雪莲 ;

李德建 ;

王于波 ;

刘亮 ;

董长征 ;

武超 ;

李桦 ;

苏伟 .

中国专利 :CN114914237A ,2022-08-16

[4]

芯片版图结构及芯片 [P].

刘鹏飞 ;

方晗 ;

李志斌 ;

孙三春 ;

张楠赓 .

中国专利 :CN220473996U ,2024-02-09

[5]

芯片版图的构造方法及芯片版图的修改方法 [P].

田基业 .

中国专利 :CN117454836A ,2024-01-26

[6]

芯片版图结构 [P].

陈功 .

中国专利 :CN216434932U ,2022-05-03

[7]

一种版图处理方法及测试芯片设计方法 [P].

尤炎 ;

杨璐丹 ;

潘伟伟 ;

万晶 .

中国专利 :CN115618799A ,2023-01-17

[8]

一种测试芯片版图的生成方法 [P].

刘得金 ;

郑勇军 ;

欧阳旭 ;

潘伟伟 .

中国专利 :CN103150430A ,2013-06-12

[9]

一种测试芯片版图的生成方法 [P].

杨景丞 .

中国专利 :CN113919281A ,2022-01-11

[10]

芯片版图的布线方法、装置、设备、存储介质及芯片版图 [P].

马圣铭 ;

陈越 ;

王健名 ;

淮赛男 ;

张胜誉 ;

王雪萌 ;

徐雄 ;

李杨和璞 .

中国专利 :CN117494647A ,2024-02-02

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