用于电路板的塞孔树脂组合物及其制备方法、塞孔电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410346469.4

申请日：

2024-03-25

公开(公告)号：

CN118146614A

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

陈洪谢远森蔡小松朱小锋

申请人：

珠海市板明科技有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市高栏港经济区永新路10号二期厂房

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08L61/06 C08K7/28 C08K3/36 C08K7/26 C08K9/06

代理机构：

深圳中细软知识产权代理有限公司 44528

代理人：

徐春祺

法律状态：

公开

国省代码：

江西省吉安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	公开	公开
2024-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/00申请日:20240325
2025-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

用于电路板的塞孔树脂组合物及其制备方法、塞孔电路板 [P].

陈洪 ;

谢远森 ;

蔡小松 ;

朱小锋 .

中国专利 :CN118146614B ,2025-05-06

[2]

电路板的树脂塞孔方法及电路板 [P].

陈毅龙 ;

刘旭亮 ;

巫延俊 ;

丘威平 ;

罗旭晖 .

中国专利 :CN113543488A ,2021-10-22

[3]

电路板的树脂塞孔方法 [P].

陈永论 ;

杨海 ;

桂华荣 .

中国专利 :CN120547763A ,2025-08-26

[4]

电路板树脂塞孔的方法 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

唐耀 .

中国专利 :CN109561582A ,2019-04-02

[5]

电路板树脂塞孔结构 [P].

马卓 ;

王铭钏 .

中国专利 :CN206350242U ,2017-07-21

[6]

电路板塞孔方法以及电路板 [P].

曹磊磊 ;

李金鸿 ;

孙军 ;

徐竟成 ;

黄昊 ;

姜建林 ;

章川川 ;

李承星 .

中国专利 :CN120935939A ,2025-11-11

[7]

电路板的塞孔方法以及电路板 [P].

朱子龙 ;

林淡填 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120835459A ,2025-10-24

[8]

电路板及其塞孔工艺 [P].

李鸿辉 ;

曹振兴 .

中国专利 :CN115802623B ,2024-10-01

[9]

电路板树脂塞孔检测机 [P].

周翔 ;

黄祖理 ;

李小明 ;

罗涛 ;

赵国建 ;

吴泽南 .

中国专利 :CN111157536A ,2020-05-15

[10]

树脂塞孔金属基电路板 [P].

赵玲 .

中国专利 :CN209562934U ,2019-10-29

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