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电路板的塞孔方法以及电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510694850.4
申请日：
2025-05-27
公开(公告)号：
CN120835459A
公开(公告)日：
2025-10-24
发明(设计)人：
朱子龙 林淡填 李鹏杰 李智
申请人：
深南电路股份有限公司
申请人地址：
518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K3/40
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
李姣
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-24 公开 公开
2025-11-11 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20250527
共 50 条
[1]
电路板塞孔方法以及电路板 [P]. 
曹磊磊 ;
李金鸿 ;
孙军 ;
徐竟成 ;
黄昊 ;
姜建林 ;
章川川 ;
李承星 .
中国专利 :CN120935939A ,2025-11-11
[2]
电路板的树脂塞孔方法及电路板 [P]. 
陈毅龙 ;
刘旭亮 ;
巫延俊 ;
丘威平 ;
罗旭晖 .
中国专利 :CN113543488A ,2021-10-22
[3]
电路板的塞孔装置以及塞孔方法 [P]. 
刘湘龙 ;
廖婉蓉 ;
孟若林 ;
张庆泽 .
中国专利 :CN113905526A ,2022-01-07
[4]
电路板的塞孔装置以及塞孔方法 [P]. 
刘湘龙 ;
廖婉蓉 ;
孟若林 ;
张庆泽 .
中国专利 :CN113905526B ,2025-03-04
[5]
塞孔装置及电路板的塞孔方法 [P]. 
邹红波 .
中国专利 :CN102244986B ,2011-11-16
[6]
板材塞孔方法和电路板 [P]. 
王细心 ;
陈子形 ;
李晋峰 ;
车世民 .
中国专利 :CN105657987B ,2016-06-08
[7]
一种电路板塞孔方法和电路板 [P]. 
杨之诚 ;
曹权根 .
中国专利 :CN111278225A ,2020-06-12
[8]
一种电路板塞孔方法及电路板 [P]. 
王康兵 ;
廖其伟 ;
孙天鹏 .
中国专利 :CN120769433A ,2025-10-10
[9]
电路板的塞孔装置 [P]. 
刘湘龙 ;
廖婉蓉 ;
孟若林 ;
张庆泽 .
中国专利 :CN216626210U ,2022-05-27
[10]
电路板的制备方法以及电路板 [P]. 
韩雪川 ;
李鹏杰 ;
李智 .
中国专利 :CN120614764A ,2025-09-09
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