一种电路板塞孔方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511259482.7

申请日：

2025-09-03

公开(公告)号：

CN120769433A

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

王康兵廖其伟孙天鹏

申请人：

深圳市洲明科技股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区同富裕工业区蚝业路18号B栋1-3楼

IPC主分类号：

H05K3/40

IPC分类号：

H05K1/11

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

陈松浩

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	公开	公开
2025-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/40申请日:20250903

共 50 条

[1]

电路板的树脂塞孔方法及电路板 [P].

陈毅龙 ;

刘旭亮 ;

巫延俊 ;

丘威平 ;

罗旭晖 .

中国专利 :CN113543488A ,2021-10-22

[2]

电路板塞孔方法以及电路板 [P].

曹磊磊 ;

李金鸿 ;

孙军 ;

徐竟成 ;

黄昊 ;

姜建林 ;

章川川 ;

李承星 .

中国专利 :CN120935939A ,2025-11-11

[3]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[4]

一种电路板塞孔方法和电路板 [P].

杨之诚 ;

曹权根 .

中国专利 :CN111278225A ,2020-06-12

[5]

电路板的塞孔方法以及电路板 [P].

朱子龙 ;

林淡填 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120835459A ,2025-10-24

[6]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[7]

电路板钻孔方法及电路板 [P].

邓昱 ;

张涛 ;

罗奇 .

中国专利 :CN113784520A ,2021-12-10

[8]

电路板制造方法及电路板 [P].

张龙 ;

周小平 ;

林以炳 ;

邹亚洪 .

中国专利 :CN114727489A ,2022-07-08

[9]

一种电路板线路沉积方法及电路板线路 [P].

王康兵 ;

廖其伟 ;

孙天鹏 .

中国专利 :CN120881884A ,2025-10-31

[10]

电路板制作方法及电路板 [P].

李华聪 ;

林以炳 ;

周小平 ;

王瑶 ;

黄利兵 ;

陈前 .

中国专利 :CN113873765A ,2021-12-31

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