电路板的塞孔装置以及塞孔方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111193635.4

申请日：

2021-10-13

公开(公告)号：

CN113905526A

公开(公告)日：

2022-01-07

发明(设计)人：

刘湘龙廖婉蓉孟若林张庆泽

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

G01D2102

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

林明校

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20211013
2022-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板的塞孔装置以及塞孔方法 [P].

刘湘龙 ;

廖婉蓉 ;

孟若林 ;

张庆泽 .

中国专利 :CN113905526B ,2025-03-04

[2]

电路板的塞孔装置 [P].

刘湘龙 ;

廖婉蓉 ;

孟若林 ;

张庆泽 .

中国专利 :CN216626210U ,2022-05-27

[3]

塞孔装置及电路板的塞孔方法 [P].

邹红波 .

中国专利 :CN102244986B ,2011-11-16

[4]

电路板塞孔方法以及电路板 [P].

曹磊磊 ;

李金鸿 ;

孙军 ;

徐竟成 ;

黄昊 ;

姜建林 ;

章川川 ;

李承星 .

中国专利 :CN120935939A ,2025-11-11

[5]

电路板的塞孔方法以及电路板 [P].

朱子龙 ;

林淡填 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120835459A ,2025-10-24

[6]

电路板防焊塞孔装置 [P].

张尊 .

中国专利 :CN220441013U ,2024-02-02

[7]

印制电路板的塞孔装置 [P].

李小晓 .

中国专利 :CN120881876B ,2025-12-26

[8]

印制电路板的塞孔装置 [P].

李小晓 .

中国专利 :CN120881876A ,2025-10-31

[9]

电路板的树脂塞孔方法 [P].

陈永论 ;

杨海 ;

桂华荣 .

中国专利 :CN120547763A ,2025-08-26

[10]

电路板树脂塞孔的方法 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

唐耀 .

中国专利 :CN109561582A ,2019-04-02

← 1 2 3 4 5 →