印制电路板的塞孔装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511391794.3

申请日：

2025-09-26

公开(公告)号：

CN120881876A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

李小晓

申请人：

四川省华兴宇电子科技有限公司

申请人地址：

618400 四川省德阳市什邡市经济开发区（北区）景山路3号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

代理机构：

北京知汇宏图知识产权代理有限公司 11520

代理人：

瞿彬

法律状态：

公开

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开
2025-12-26	授权	授权
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20250926

共 50 条

[1]

印制电路板的塞孔装置 [P].

李小晓 .

中国专利 :CN120881876B ,2025-12-26

[2]

印制电路板的焊接装置 [P].

李小晓 ;

李朝龙 ;

贾维 ;

林上力 ;

张乐超 .

中国专利 :CN121057122A ,2025-12-02

[3]

印制电路板的塞孔结构 [P].

陈文彬 .

中国专利 :CN205902211U ,2017-01-18

[4]

印制电路板制作中的活塞塞孔装置 [P].

李庭湘 ;

肖沙 .

中国专利 :CN201601896U ,2010-10-06

[5]

印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

石红桃 ;

刘爱学 .

中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01

[6]

用于印制电路板的塞孔方法 [P].

邬通芳 ;

吴子坚 ;

刘镇权 .

中国专利 :CN107690232A ,2018-02-13

[7]

印制电路板的制备方法及印制电路板 [P].

邓琴 ;

李鹏杰 ;

李智 ;

李一峰 ;

杨中瑞 .

中国专利 :CN120201649A ,2025-06-24

[8]

薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板 [P].

张建超 ;

杨智勤 ;

刘建辉 ;

彭勤卫 ;

孔令文 .

中国专利 :CN101877938A ,2010-11-03

[9]

印制电路板的钻定位孔装置 [P].

吴子坚 ;

梁开坤 ;

王德槐 .

中国专利 :CN202622889U ,2012-12-26

[10]

印制电路板的制备方法及印制电路板 [P].

彭子童 ;

冷科 ;

袁锡志 .

中国专利 :CN120166640A ,2025-06-17

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