印制电路板的焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511614149.3

申请日：

2025-11-06

公开(公告)号：

CN121057122A

公开(公告)日：

2025-12-02

发明(设计)人：

李小晓李朝龙贾维林上力张乐超

申请人：

四川省华兴宇电子科技有限公司

申请人地址：

618412 四川省德阳市什邡市经济开发区（北区）景山路3号

IPC主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

代理机构：

北京知汇宏图知识产权代理有限公司 11520

代理人：

瞿彬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/34申请日:20251106
2025-12-02	公开	公开

共 50 条

[1]

印制电路板的塞孔装置 [P].

李小晓 .

中国专利 :CN120881876A ,2025-10-31

[2]

印制电路板的塞孔装置 [P].

李小晓 .

中国专利 :CN120881876B ,2025-12-26

[3]

印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

石红桃 ;

刘爱学 .

中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01

[4]

印制电路板的焊接螺柱及印制电路板 [P].

余先耀 ;

唐政 ;

袁鑫 .

中国专利 :CN212910263U ,2021-04-06

[5]

印制电路板焊接通用托盘 [P].

冯发灿 .

中国专利 :CN2569519Y ,2003-08-27

[6]

印制电路板的制备方法及印制电路板 [P].

邓琴 ;

李鹏杰 ;

李智 ;

李一峰 ;

杨中瑞 .

中国专利 :CN120201649A ,2025-06-24

[7]

薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板 [P].

张建超 ;

杨智勤 ;

刘建辉 ;

彭勤卫 ;

孔令文 .

中国专利 :CN101877938A ,2010-11-03

[8]

印制电路板的制备方法及印制电路板 [P].

彭子童 ;

冷科 ;

袁锡志 .

中国专利 :CN120166640A ,2025-06-17

[9]

一种印制电路板的制造方法以及印制电路板 [P].

王小平 ;

纪成光 ;

陈长平 ;

杜红兵 ;

肖璐 .

中国专利 :CN113543485A ,2021-10-22

[10]

一种印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

谈州明 ;

朱兴旺 .

中国专利 :CN106879173A ,2017-06-20

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