一种印制电路板加工方法及印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710169860.1

申请日：

2017-03-21

公开(公告)号：

CN106879173A

公开(公告)日：

2017-06-20

发明(设计)人：

谈州明朱兴旺

申请人：

申请人地址：

310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413

代理人：

马敬;项京

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-20	公开	公开
2021-05-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/11 申请公布日:20170620
2018-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20170321

共 50 条

[1]

印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

石红桃 ;

刘爱学 .

中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01

[2]

一种印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

宋玉娜 ;

郭峰 .

中国专利 :CN119012541A ,2024-11-22

[3]

薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板 [P].

张建超 ;

杨智勤 ;

刘建辉 ;

彭勤卫 ;

孔令文 .

中国专利 :CN101877938A ,2010-11-03

[4]

印制电路板制造方法及印制电路板 [P].

牛俊杰 ;

王欣 .

中国专利 :CN111328215B ,2020-06-23

[5]

印制电路板制备方法及印制电路板 [P].

胡凯 ;

武凤伍 .

中国专利 :CN120711630A ,2025-09-26

[6]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[7]

一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法 [P].

张仁军 ;

李清华 ;

林涛 ;

胡志强 ;

牟玉贵 .

中国专利 :CN113630969B ,2021-11-09

[8]

印制电路板的加工方法、设备及印制电路板 [P].

段士俊 .

中国专利 :CN107567188A ,2018-01-09

[9]

印制电路板的基板及印制电路板 [P].

石彬 ;

单文英 ;

孙春辉 .

中国专利 :CN103458610A ,2013-12-18

[10]

一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

李清华 ;

胡志强 ;

张仁军 ;

牟玉贵 ;

孙洋强 ;

杨海军 ;

邓岚 .

中国专利 :CN114760768A ,2022-07-15

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