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一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板

被引：0
申请号：
CN202210653193.5
申请日：
2022-06-10
公开(公告)号：
CN114760768A
公开(公告)日：
2022-07-15
发明(设计)人：
李清华 胡志强 张仁军 牟玉贵 孙洋强 杨海军 邓岚
申请人：
申请人地址：
629019 四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号
IPC主分类号：
H05K318
IPC分类号：
H05K346
代理机构：
成都诚中致达专利代理有限公司 51280
代理人：
曹宇杰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-15 公开 公开
2022-08-02 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/18 申请日:20220610
共 50 条
[1]
印制电路板加工方法及印制电路板 [P]. 
石红桃 ;
刘爱学 .
中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01
[2]
一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板 [P]. 
李清华 ;
杨文兵 ;
胡志强 ;
杨海军 ;
牟玉贵 ;
邓岚 ;
孙洋强 .
中国专利 :CN115250586B ,2022-12-06
[3]
厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P]. 
向铖 ;
罗毓瑶 ;
潘松林 ;
宋晓飞 .
中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27
[4]
一种印制电路板加工方法及印制电路板 [P]. 
谈州明 ;
朱兴旺 .
中国专利 :CN106879173A ,2017-06-20
[5]
一种印制电路板加工方法及印制电路板 [P]. 
宋玉娜 ;
郭峰 .
中国专利 :CN119012541A ,2024-11-22
[6]
薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板 [P]. 
张建超 ;
杨智勤 ;
刘建辉 ;
彭勤卫 ;
孔令文 .
中国专利 :CN101877938A ,2010-11-03
[7]
嵌铜印制电路板 [P]. 
宋登廷 .
中国专利 :CN213755109U ,2021-07-20
[8]
嵌铜印制电路板 [P]. 
徐春雨 .
中国专利 :CN211019412U ,2020-07-14
[9]
印制电路板制造方法及印制电路板 [P]. 
牛俊杰 ;
王欣 .
中国专利 :CN111328215B ,2020-06-23
[10]
印制电路板制备方法及印制电路板 [P]. 
胡凯 ;
武凤伍 .
中国专利 :CN120711630A ,2025-09-26
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