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嵌铜印制电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023335499.1
申请日：
2020-12-31
公开(公告)号：
CN213755109U
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
宋登廷
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道民主社区民主大道蚝三商务大厦206
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390
代理人：
李博茜
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20201231 授权公告日:20210720 终止日期:20211231 |
| 2021-07-20 | 授权 | 授权 |