一种厚铜印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320117778.1

申请日：

2013-03-15

公开(公告)号：

CN203194010U

公开(公告)日：

2013-09-11

发明(设计)人：

陈意军黄孟良刘立袁斌

申请人：

申请人地址：

410100 湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路15号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K109 H05K111

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

李弘

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-11	授权	授权

共 50 条

[1]

厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

潘松林 ;

宋晓飞 .

中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27

[2]

一种厚铜印制电路板 [P].

彭金田 ;

张伟其 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN220755287U ,2024-04-09

[3]

一种超厚铜印制电路板 [P].

曾锋 ;

钱江辉 .

中国专利 :CN210694472U ,2020-06-05

[4]

一种超厚铜印制电路板 [P].

罗润洪 .

中国专利 :CN206350229U ,2017-07-21

[5]

一种厚铜印制电路板的蚀刻方法及印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120603148A ,2025-09-05

[6]

嵌铜印制电路板 [P].

宋登廷 .

中国专利 :CN213755109U ,2021-07-20

[7]

防止侧蚀的高厚铜印制电路板 [P].

陈锦华 ;

丁明洋 ;

张富治 .

中国专利 :CN208480070U ,2019-02-05

[8]

厚铜印制电路板的制作方法 [P].

吴科建 ;

李超谋 ;

张良昌 ;

苏培涛 ;

赵锋 .

中国专利 :CN120812854A ,2025-10-17

[9]

一种厚铜印制电路板内层板边结构 [P].

黄开锋 .

中国专利 :CN102458033A ,2012-05-16

[10]

一种厚铜印制电路板的层压装置 [P].

关钰 ;

汪晶 ;

范龙超 ;

王莹 ;

孙光宪 .

中国专利 :CN120264643A ,2025-07-04

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