厚铜印制电路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510868280.6

申请日：

2025-06-26

公开(公告)号：

CN120812854A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

吴科建李超谋张良昌苏培涛赵锋

申请人：

珠海杰赛科技有限公司广州杰赛电子科技有限公司

申请人地址：

519100 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号

IPC主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

马健恒

法律状态：

公开

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	公开	公开
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/06申请日:20250626

共 50 条

[1]

厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

潘松林 ;

宋晓飞 .

中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27

[2]

一种厚铜印制电路板制作方法 [P].

李国庆 ;

王贤龙 ;

陈贵生 .

中国专利 :CN108093567A ,2018-05-29

[3]

一种厚铜印制电路板的制作方法 [P].

姚国庆 ;

宋杰 .

中国专利 :CN108337809A ,2018-07-27

[4]

一种厚铜印制电路板的制作方法 [P].

彭金田 .

中国专利 :CN111479401B ,2020-07-31

[5]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

谭乔木 ;

苏道超 ;

程骄 ;

袁继旺 .

中国专利 :CN120640551A ,2025-09-12

[6]

一种局部厚铜印制电路板的制作方法 [P].

王文明 ;

寻瑞平 ;

胡善勇 ;

韩磊 ;

杨林 .

中国专利 :CN109475051B ,2019-03-15

[7]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

夏云平 ;

贾晶 ;

胡绪兵 ;

聂亚雄 ;

崔双喜 ;

苏俊哲 .

中国专利 :CN120499931A ,2025-08-15

[8]

嵌铜印制电路板及其制作方法 [P].

徐春雨 .

中国专利 :CN112752389A ,2021-05-04

[9]

一种厚铜印制电路板的蚀刻方法及印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120603148A ,2025-09-05

[10]

一种厚铜印制电路板 [P].

陈意军 ;

黄孟良 ;

刘立 ;

袁斌 .

中国专利 :CN203194010U ,2013-09-11

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