一种厚铜印制电路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810172937.5

申请日：

2018-03-01

公开(公告)号：

CN108337809A

公开(公告)日：

2018-07-27

发明(设计)人：

姚国庆宋杰

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区永和路45号金丰工业区4栋厂房

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339

代理人：

杨乐兵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-27	公开	公开
2021-07-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20180727
2018-10-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20180301

共 50 条

[1]

厚铜印制电路板的制作方法 [P].

吴科建 ;

李超谋 ;

张良昌 ;

苏培涛 ;

赵锋 .

中国专利 :CN120812854A ,2025-10-17

[2]

一种厚铜印制电路板的制作方法 [P].

彭金田 .

中国专利 :CN111479401B ,2020-07-31

[3]

厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

潘松林 ;

宋晓飞 .

中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27

[4]

一种厚铜印制电路板制作方法 [P].

李国庆 ;

王贤龙 ;

陈贵生 .

中国专利 :CN108093567A ,2018-05-29

[5]

一种局部厚铜印制电路板的制作方法 [P].

王文明 ;

寻瑞平 ;

胡善勇 ;

韩磊 ;

杨林 .

中国专利 :CN109475051B ,2019-03-15

[6]

一种高精密超厚铜印制电路板的制作方法 [P].

纪龙江 .

中国专利 :CN117956688A ,2024-04-30

[7]

一种厚铜印制电路板 [P].

陈意军 ;

黄孟良 ;

刘立 ;

袁斌 .

中国专利 :CN203194010U ,2013-09-11

[8]

一种厚铜印制电路板 [P].

彭金田 ;

张伟其 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN220755287U ,2024-04-09

[9]

一种厚铜印制电路板的蚀刻方法及印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120603148A ,2025-09-05

[10]

一种超厚铜印制电路板 [P].

曾锋 ;

钱江辉 .

中国专利 :CN210694472U ,2020-06-05

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