一种厚铜印制电路板的层压装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510656665.6

申请日：

2025-05-21

公开(公告)号：

CN120264643A

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

关钰汪晶范龙超王莹孙光宪

申请人：

北京航天新立科技有限公司

申请人地址：

100143 北京市海淀区永定路50号

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20250521
2025-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种厚铜印制电路板的层压设备 [P].

付江辉 ;

张高帆 .

中国专利 :CN117320331B ,2024-02-13

[2]

厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

潘松林 ;

宋晓飞 .

中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27

[3]

一种厚铜印制电路板 [P].

陈意军 ;

黄孟良 ;

刘立 ;

袁斌 .

中国专利 :CN203194010U ,2013-09-11

[4]

一种厚铜印制电路板 [P].

彭金田 ;

张伟其 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN220755287U ,2024-04-09

[5]

一种超厚铜印制电路板 [P].

曾锋 ;

钱江辉 .

中国专利 :CN210694472U ,2020-06-05

[6]

一种超厚铜印制电路板 [P].

罗润洪 .

中国专利 :CN206350229U ,2017-07-21

[7]

一种厚铜印制电路板的蚀刻方法及印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120603148A ,2025-09-05

[8]

厚铜印制电路板的制作方法 [P].

吴科建 ;

李超谋 ;

张良昌 ;

苏培涛 ;

赵锋 .

中国专利 :CN120812854A ,2025-10-17

[9]

一种厚铜印制电路板内层板边结构 [P].

黄开锋 .

中国专利 :CN102458033A ,2012-05-16

[10]

防止侧蚀的高厚铜印制电路板 [P].

陈锦华 ;

丁明洋 ;

张富治 .

中国专利 :CN208480070U ,2019-02-05

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