嵌铜印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921850220.8

申请日：

2019-10-30

公开(公告)号：

CN211019412U

公开(公告)日：

2020-07-14

发明(设计)人：

徐春雨

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区长江东路18号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-14	授权	授权

共 50 条

[1]

嵌铜印制电路板 [P].

宋登廷 .

中国专利 :CN213755109U ,2021-07-20

[2]

一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板 [P].

李清华 ;

杨文兵 ;

胡志强 ;

杨海军 ;

牟玉贵 ;

邓岚 ;

孙洋强 .

中国专利 :CN115250586B ,2022-12-06

[3]

嵌铜印制电路板及其制作方法 [P].

徐春雨 .

中国专利 :CN112752389A ,2021-05-04

[4]

厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

潘松林 ;

宋晓飞 .

中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27

[5]

一种厚铜印制电路板 [P].

陈意军 ;

黄孟良 ;

刘立 ;

袁斌 .

中国专利 :CN203194010U ,2013-09-11

[6]

一种厚铜印制电路板 [P].

彭金田 ;

张伟其 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN220755287U ,2024-04-09

[7]

一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板 [P].

石裕辉 ;

宋盼盼 .

中国专利 :CN102159039B ,2011-08-17

[8]

一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

李清华 ;

胡志强 ;

张仁军 ;

牟玉贵 ;

孙洋强 ;

杨海军 ;

邓岚 .

中国专利 :CN114760768A ,2022-07-15

[9]

一种厚铜印制电路板的蚀刻方法及印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120603148A ,2025-09-05

[10]

一种超厚铜印制电路板 [P].

罗润洪 .

中国专利 :CN206350229U ,2017-07-21

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