电路板的塞孔装置以及塞孔方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111193635.4

申请日：

2021-10-13

公开(公告)号：

CN113905526B

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

刘湘龙廖婉蓉孟若林张庆泽

申请人：

广州兴森快捷电路科技有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

申请人地址：

510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

G01D21/02

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

林明校

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板的塞孔装置以及塞孔方法 [P].

刘湘龙 ;

廖婉蓉 ;

孟若林 ;

张庆泽 .

中国专利 :CN113905526A ,2022-01-07

[2]

电路板的塞孔装置 [P].

刘湘龙 ;

廖婉蓉 ;

孟若林 ;

张庆泽 .

中国专利 :CN216626210U ,2022-05-27

[3]

塞孔装置及电路板的塞孔方法 [P].

邹红波 .

中国专利 :CN102244986B ,2011-11-16

[4]

电路板塞孔方法以及电路板 [P].

曹磊磊 ;

李金鸿 ;

孙军 ;

徐竟成 ;

黄昊 ;

姜建林 ;

章川川 ;

李承星 .

中国专利 :CN120935939A ,2025-11-11

[5]

电路板的塞孔方法以及电路板 [P].

朱子龙 ;

林淡填 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120835459A ,2025-10-24

[6]

电路板防焊塞孔装置 [P].

张尊 .

中国专利 :CN220441013U ,2024-02-02

[7]

印制电路板的塞孔装置 [P].

李小晓 .

中国专利 :CN120881876B ,2025-12-26

[8]

印制电路板的塞孔装置 [P].

李小晓 .

中国专利 :CN120881876A ,2025-10-31

[9]

电路板的树脂塞孔方法 [P].

陈永论 ;

杨海 ;

桂华荣 .

中国专利 :CN120547763A ,2025-08-26

[10]

电路板树脂塞孔的方法 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

唐耀 .

中国专利 :CN109561582A ,2019-04-02

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