硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180042924.6

申请日：

2021-06-11

公开(公告)号：

CN115943186B

公开(公告)日：

2024-05-07

发明(设计)人：

广中裕也石原靖久田中克幸

申请人：

信越化学工业株式会社

申请人地址：

日本东京千代田区丸之内一丁目4番1号(邮编:100-0005)

IPC主分类号：

C08L83/04

IPC分类号：

C08K5/5419 C08L83/06 C08L83/07 C08K3/20 C08K3/28

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

贺财俊;刘芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-07	授权	授权

共 50 条

[1]

热传导性硅酮组合物 [P].

伊藤崇则 ;

宫野萌 ;

塚田淳一 ;

石原靖久 ;

远藤晃洋 ;

广中裕也 .

日本专利 :CN117355570A ,2024-01-05

[2]

热传导性硅酮组合物 [P].

辻谦一 .

中国专利 :CN107406678B ,2017-11-28

[3]

热传导性硅酮组合物 [P].

北沢启太 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN105246977A ,2016-01-13

[4]

热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材 [P].

塚田淳一 ;

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 ;

宫野萌 .

中国专利 :CN114729193A ,2022-07-08

[5]

热传导性硅酮树脂组合物及热传导构件 [P].

水野智久 .

日本专利 :CN120603902A ,2025-09-05

[6]

热传导性硅酮组合物及其固化物 [P].

丸山也实 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN115386231A ,2022-11-25

[7]

具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片 [P].

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 .

中国专利 :CN113396055A ,2021-09-14

[8]

热传导性组合物 [P].

北田学 ;

石田庆太 .

中国专利 :CN111433312A ,2020-07-17

[9]

高热传导性树脂组合物 [P].

宫下贵之 ;

中田德美 ;

宇佐美孝司 .

中国专利 :CN101448899B ,2009-06-03

[10]

热传导性组合物 [P].

山口贵大 ;

山田邦弘 ;

辻谦一 ;

北泽启太 ;

荒井绫斗 .

日本专利 :CN120677564A ,2025-09-19

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