热传导性硅酮组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680012739.1

申请日：

2016-02-08

公开(公告)号：

CN107406678B

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

辻谦一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08K308 C08K322 C08L8304 C08L8305 C09K510 C09K514

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

沈雪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-04	授权	授权
2018-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20160208
2017-11-28	公开	公开

共 50 条

[1]

热传导性硅酮组合物 [P].

北沢启太 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN105246977A ,2016-01-13

[2]

热传导性硅酮组合物 [P].

伊藤崇则 ;

宫野萌 ;

塚田淳一 ;

石原靖久 ;

远藤晃洋 ;

广中裕也 .

日本专利 :CN117355570A ,2024-01-05

[3]

热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材 [P].

塚田淳一 ;

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 ;

宫野萌 .

中国专利 :CN114729193A ,2022-07-08

[4]

热传导性硅酮树脂组合物及热传导构件 [P].

水野智久 .

日本专利 :CN120603902A ,2025-09-05

[5]

热传导性硅酮组合物及其固化物 [P].

丸山也实 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN115386231A ,2022-11-25

[6]

热传导硅酮组合物及其固化物 [P].

浅见昂宏 .

日本专利 :CN119907831A ,2025-04-29

[7]

具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片 [P].

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 .

中国专利 :CN113396055A ,2021-09-14

[8]

硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物 [P].

广中裕也 ;

石原靖久 ;

田中克幸 .

日本专利 :CN115943186B ,2024-05-07

[9]

热传导性硅酮组合物和半导体装置 [P].

秋场翔太 ;

山田邦弘 ;

辻谦一 .

中国专利 :CN113228262A ,2021-08-06

[10]

热传导性硅酮组合物以及半导体装置 [P].

秋场翔太 ;

辻谦一 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN106905704A ,2017-06-30

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