热传导性硅酮组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980084068.3

申请日：

2019-11-27

公开(公告)号：

CN113228262A

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

秋场翔太山田邦弘辻谦一

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

C08K514 C08K55415 C08K55425 C08L8305 C08L8307 C08K308

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

何杨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	公开	公开
2021-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/36 申请日:20191127

共 50 条

[1]

热传导性硅酮组合物和半导体装置 [P].

秋场翔太 ;

山田邦弘 ;

辻谦一 .

日本专利 :CN113228262B ,2024-04-30

[2]

热传导性硅酮组合物和半导体装置 [P].

秋场翔太 ;

辻谦一 .

中国专利 :CN108603033B ,2018-09-28

[3]

热传导性硅酮组合物以及半导体装置 [P].

秋场翔太 ;

辻谦一 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN106905704A ,2017-06-30

[4]

热传导性硅酮组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

秋场翔太 ;

辻谦一 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN110023409B ,2019-07-16

[5]

热传导性硅酮组合物 [P].

伊藤崇则 ;

宫野萌 ;

塚田淳一 ;

石原靖久 ;

远藤晃洋 ;

广中裕也 .

日本专利 :CN117355570A ,2024-01-05

[6]

热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材 [P].

塚田淳一 ;

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 ;

宫野萌 .

中国专利 :CN114729193A ,2022-07-08

[7]

热传导性硅酮组合物 [P].

辻谦一 .

中国专利 :CN107406678B ,2017-11-28

[8]

热传导性硅酮组合物 [P].

北沢启太 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN105246977A ,2016-01-13

[9]

热传导性硅酮组合物及其固化物 [P].

丸山也实 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN115386231A ,2022-11-25

[10]

热传导性有机硅组合物、半导体装置及其制造方法 [P].

秋场翔太 .

日本专利 :CN117580912A ,2024-02-20

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