一种半导体晶片磨边机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321876532.2

申请日：

2023-07-18

公开(公告)号：

CN220699104U

公开(公告)日：

2024-04-02

发明(设计)人：

夏正浩

申请人：

上海磐盟电子材料有限公司

申请人地址：

201617 上海市松江区长塔路399号2幢

IPC主分类号：

B24B9/06

IPC分类号：

B24B41/06 B24B47/00 B24B27/00 B24B47/22

代理机构：

深圳市众元信科专利代理有限公司 44757

代理人：

谢建军

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	授权	授权
2025-07-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止IPC(主分类):B24B 9/06申请日:20230718授权公告日:20240402

共 50 条

[1]

一种半导体硅片倒角磨边机 [P].

翁裕斌 ;

朱峰 ;

翁伊宁 .

中国专利 :CN217122724U ,2022-08-05

[2]

一种半导体硅片倒角磨边机 [P].

王丹丹 ;

李真颜 ;

刘彤 .

中国专利 :CN220592589U ,2024-03-15

[3]

一种半导体晶片磨边装置 [P].

胡诚 .

中国专利 :CN220699105U ,2024-04-02

[4]

一种半导体晶片磨边装置 [P].

许同 .

中国专利 :CN112223001A ,2021-01-15

[5]

一种半导体晶圆磨边机 [P].

张梦 ;

张珺 ;

顾梦甜 .

中国专利 :CN121199807A ,2025-12-26

[6]

一种半导体晶片磨边工艺 [P].

吴晓桂 ;

朱刘 ;

刘留 .

中国专利 :CN106057646B ,2016-10-26

[7]

一种用于半导体晶圆加工的磨边机 [P].

谢亮春 .

中国专利 :CN222857555U ,2025-05-13

[8]

石英晶片磨边机 [P].

宋盛夏 ;

王丽英 ;

朱正义 ;

崔应国 ;

朱旭东 .

中国专利 :CN202278465U ,2012-06-20

[9]

晶片磨边机 [P].

吴康 ;

殷国祥 ;

胡文宏 ;

黄国洪 ;

王鸿伟 .

中国专利 :CN202607455U ,2012-12-19

[10]

一种半导体晶片加工用的磨边装置 [P].

王云靖 .

中国专利 :CN223265355U ,2025-08-26

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