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一种半导体晶片磨边工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610528101.5
申请日：
2016-07-06
公开(公告)号：
CN106057646B
公开(公告)日：
2016-10-26
发明(设计)人：
吴晓桂
朱刘
刘留
申请人：
申请人地址：
511500 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
李海建
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-07 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/02 登记生效日:20211224 变更事项:专利权人 变更前权利人:广东先导先进材料股份有限公司 变更后权利人:广东先导微电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:511500 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区 变更后权利人:511517 广东省清远市高新区创兴三路16号A车间 |
| 2016-10-26 | 公开 | 公开 |
| 2019-06-25 | 授权 | 授权 |
| 2016-11-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101688793156 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2016105281015 申请日:20160706 |