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半导体晶片切割工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011239903.7
申请日：
2020-11-09
公开(公告)号：
CN112992760B
公开(公告)日：
2024-01-30
发明(设计)人：
M·M·戴
S·B·卡祖米
申请人：
SPTS科技有限公司
申请人地址：
英国新港
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/78
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
章蕾
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-30 | 授权 | 授权 |