一种半导体晶片的切割工艺

被引：0

申请号：

CN202211321975.5

申请日：

2022-10-27

公开(公告)号：

CN115376905B

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

陈国栋李洋周淑霞李兴坤

申请人：

申请人地址：

264200 山东省威海市经济技术开发区崮山皂埠路241号-10

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

H01L2178 H01L2364 H01L2706

代理机构：

苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269

代理人：

安纪平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20221027
2023-01-31	授权	授权
2022-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片切割工艺 [P].

M·M·戴 ;

S·B·卡祖米 .

英国专利 :CN112992760B ,2024-01-30

[2]

半导体晶片切割工艺 [P].

汪良恩 ;

孙培刚 .

中国专利 :CN115274424B ,2024-01-19

[3]

半导体晶片切割工艺 [P].

M·M·戴 ;

S·B·卡祖米 .

中国专利 :CN112992760A ,2021-06-18

[4]

半导体晶片及切割半导体晶片的方法 [P].

元东勋 ;

李在银 ;

高永权 ;

许埈荣 .

中国专利 :CN112397447A ,2021-02-23

[5]

切割半导体晶片 [P].

阿德里安·博伊尔 ;

约瑟夫·卡拉甘 ;

芬坦·麦基尔南 .

中国专利 :CN102057480B ,2011-05-11

[6]

半导体晶片、半导体工艺和半导体封装 [P].

王永辉 .

中国专利 :CN104051392A ,2014-09-17

[7]

半导体晶片及制造半导体晶片的工艺 [P].

鲁道夫·鲁普 ;

维尔纳·艾格纳 ;

弗里德里希·帕塞克 .

中国专利 :CN1901172A ,2007-01-24

[8]

切割半导体晶片的方法、从半导体晶片切割的芯片以及从半导体晶片切割的芯片的阵列 [P].

保罗·A·霍西尔 ;

尼古拉斯·J·萨拉蒂诺 .

中国专利 :CN102157447A ,2011-08-17

[9]

切割半导体晶片的方法 [P].

李新辉 ;

黄健朝 ;

王昭雄 ;

杨富量 ;

胡正明 .

中国专利 :CN1324661C ,2005-06-08

[10]

切割半导体晶片的方法 [P].

尼尔逊·威廉·约翰 ;

苏斯王孙逊·奈萨厐 ;

何明永 ;

王宝龙 .

中国专利 :CN105514038A ,2016-04-20

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