复合物及成形体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880093806.6

申请日：

2018-05-31

公开(公告)号：

CN112166154B

公开(公告)日：

2024-02-20

发明(设计)人：

井上英俊小坂正彦竹内勇磨关屋洋希山口翔平竹内一雅

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08L83/10 C08K3/08 C08K3/10 C08L83/04

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-20	授权	授权

共 50 条

[1]

复合物及成形体 [P].

井上英俊 ;

小坂正彦 ;

竹内勇磨 ;

关屋洋希 ;

山口翔平 ;

竹内一雅 .

中国专利 :CN112166154A ,2021-01-01

[2]

复合物及成形体 [P].

稻叶贵一 ;

远藤由则 .

日本专利 :CN114402030B ,2025-11-04

[3]

复合物及成形体 [P].

井上英俊 ;

小坂正彦 ;

竹内勇磨 ;

关屋洋希 ;

山口翔平 ;

竹内一雅 .

中国专利 :CN111954912A ,2020-11-17

[4]

复合物、成形体及复合物的固化物 [P].

山口翔平 ;

小坂正彦 .

日本专利 :CN114746505B ,2025-12-09

[5]

复合物、成形体及复合物的固化物 [P].

山口翔平 ;

小坂正彦 .

中国专利 :CN114746505A ,2022-07-12

[6]

复合物、成形体及固化物 [P].

园川大树 ;

远藤由则 ;

稻叶贵一 ;

高桥裕之 .

日本专利 :CN118830035A ,2024-10-22

[7]

复合物、成形体及电子部件 [P].

井上英俊 ;

小坂正彦 ;

竹内勇磨 ;

关屋洋希 ;

山口翔平 ;

竹内一雅 .

日本专利 :CN112166155B ,2025-03-07

[8]

复合物、成形体及电子部件 [P].

井上英俊 ;

小坂正彦 ;

竹内勇磨 ;

关屋洋希 ;

山口翔平 ;

竹内一雅 .

中国专利 :CN112166155A ,2021-01-01

[9]

复合物及料片 [P].

竹内一雅 ;

石原千生 ;

前田英雄 ;

小坂正彦 ;

稻垣孝 .

日本专利 :CN117736548A ,2024-03-22

[10]

复合物及料片 [P].

竹内一雅 ;

石原千生 ;

前田英雄 ;

小坂正彦 ;

稻垣孝 .

中国专利 :CN111386295A ,2020-07-07

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