复合物、成形体及固化物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380025337.5

申请日：

2023-05-31

公开(公告)号：

CN118830035A

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

园川大树远藤由则稻叶贵一高桥裕之

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01F1/28

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴磊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-22	公开	公开
2025-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01F 1/28申请日:20230531

共 50 条

[1]

复合物、成形体及复合物的固化物 [P].

山口翔平 ;

小坂正彦 .

日本专利 :CN114746505B ,2025-12-09

[2]

复合物、成形体及复合物的固化物 [P].

山口翔平 ;

小坂正彦 .

中国专利 :CN114746505A ,2022-07-12

[3]

复合物及成形体 [P].

井上英俊 ;

小坂正彦 ;

竹内勇磨 ;

关屋洋希 ;

山口翔平 ;

竹内一雅 .

中国专利 :CN112166154A ,2021-01-01

[4]

复合物及成形体 [P].

井上英俊 ;

小坂正彦 ;

竹内勇磨 ;

关屋洋希 ;

山口翔平 ;

竹内一雅 .

中国专利 :CN111954912A ,2020-11-17

[5]

复合物及成形体 [P].

稻叶贵一 ;

远藤由则 .

日本专利 :CN114402030B ,2025-11-04

[6]

复合物及成形体 [P].

井上英俊 ;

小坂正彦 ;

竹内勇磨 ;

关屋洋希 ;

山口翔平 ;

竹内一雅 .

日本专利 :CN112166154B ,2024-02-20

[7]

复合物、成形体及电子部件 [P].

井上英俊 ;

小坂正彦 ;

竹内勇磨 ;

关屋洋希 ;

山口翔平 ;

竹内一雅 .

日本专利 :CN112166155B ,2025-03-07

[8]

复合物、成形体及电子部件 [P].

井上英俊 ;

小坂正彦 ;

竹内勇磨 ;

关屋洋希 ;

山口翔平 ;

竹内一雅 .

中国专利 :CN112166155A ,2021-01-01

[9]

复合物、成型体、复合物的固化物及复合物的制造方法 [P].

须田聪一郎 ;

稻垣孝 ;

石原千生 ;

竹内一雅 .

中国专利 :CN113728403A ,2021-11-30

[10]

复合物、成型体、复合物的固化物及复合物的制造方法 [P].

须田聪一郎 ;

稻垣孝 ;

石原千生 ;

竹内一雅 .

日本专利 :CN113728403B ,2025-08-12

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