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半导体器件的制作方法以及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410092631.4
申请日：
2024-01-23
公开(公告)号：
CN117613003B
公开(公告)日：
2024-04-16
发明(设计)人：
李渊
游咏晞
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/538
H10B80/00
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
霍文娟
法律状态：
公开
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-16 | 授权 | 授权 |
| 2024-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20240123 |