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一种电加热的喷淋板与半导体工艺设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311498545.5
申请日
:
2023-11-10
公开(公告)号
:
CN117512566A
公开(公告)日
:
2024-02-06
发明(设计)人
:
申思
申请人
:
拓荆科技股份有限公司
申请人地址
:
110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
IPC主分类号
:
C23C16/455
IPC分类号
:
C23C16/505
C23C16/52
H01L21/67
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
徐伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
辽宁省 沈阳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-06
公开
公开
2025-10-14
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C23C 16/455申请公布日:20240206
2024-02-27
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20231110
共 50 条
[1]
一种电加热的喷淋板与半导体工艺设备
[P].
申思
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
申思
.
中国专利
:CN117604504A
,2024-02-27
[2]
一种半导体工艺设备的喷淋板及半导体工艺设备
[P].
张翔宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
张翔宇
;
吴凤丽
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴凤丽
;
杨华龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨华龙
;
杨天奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨天奇
.
中国专利
:CN115652288A
,2023-01-31
[3]
一种半导体工艺设备的喷淋板及半导体工艺设备
[P].
张翔宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
张翔宇
;
吴凤丽
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴凤丽
;
杨华龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨华龙
;
杨天奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨天奇
.
中国专利
:CN115547892A
,2022-12-30
[4]
加热基座、半导体工艺设备
[P].
李康乐
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
李康乐
;
马煜峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
马煜峰
;
韩立仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
韩立仁
.
中国专利
:CN120700476A
,2025-09-26
[5]
用于半导体工艺设备的喷淋装置及半导体工艺设备
[P].
赵学彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
赵学彬
.
中国专利
:CN118116828A
,2024-05-31
[6]
用于半导体工艺设备的喷淋结构及半导体工艺设备
[P].
刘俊义
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
刘俊义
;
许璐
论文数:
0
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0
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
许璐
;
谷彦龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
谷彦龙
;
王文静
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
王文静
.
中国专利
:CN120727608A
,2025-09-30
[7]
喷淋组件、半导体的加热方法,及半导体的工艺设备
[P].
杨天奇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
杨天奇
;
刘振
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
刘振
.
中国专利
:CN118685761A
,2024-09-24
[8]
半导体工艺设备中的加热装置及半导体工艺设备
[P].
刘晓行
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘晓行
.
中国专利
:CN114121731A
,2022-03-01
[9]
一种喷淋板组件和半导体的工艺设备
[P].
孙少东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
孙少东
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
宁建平
;
汤雨竹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
汤雨竹
.
中国专利
:CN121137559A
,2025-12-16
[10]
半导体工艺设备中的加热基座及半导体工艺设备
[P].
陈显望
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈显望
.
中国专利
:CN112331609A
,2021-02-05
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