一种电加热的喷淋板与半导体工艺设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311498545.5
申请日
2023-11-10
公开(公告)号
CN117512566A
公开(公告)日
2024-02-06
发明(设计)人
申思
申请人
拓荆科技股份有限公司
申请人地址
110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
IPC主分类号
C23C16/455
IPC分类号
C23C16/505 C23C16/52 H01L21/67
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
徐伟
法律状态
公开
国省代码
辽宁省 沈阳市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种电加热的喷淋板与半导体工艺设备 [P]. 
申思 .
中国专利 :CN117604504A ,2024-02-27
[2]
一种半导体工艺设备的喷淋板及半导体工艺设备 [P]. 
张翔宇 ;
吴凤丽 ;
杨华龙 ;
杨天奇 .
中国专利 :CN115652288A ,2023-01-31
[3]
一种半导体工艺设备的喷淋板及半导体工艺设备 [P]. 
张翔宇 ;
吴凤丽 ;
杨华龙 ;
杨天奇 .
中国专利 :CN115547892A ,2022-12-30
[4]
加热基座、半导体工艺设备 [P]. 
李康乐 ;
马煜峰 ;
韩立仁 .
中国专利 :CN120700476A ,2025-09-26
[5]
用于半导体工艺设备的喷淋装置及半导体工艺设备 [P]. 
赵学彬 .
中国专利 :CN118116828A ,2024-05-31
[6]
用于半导体工艺设备的喷淋结构及半导体工艺设备 [P]. 
刘俊义 ;
许璐 ;
谷彦龙 ;
王文静 .
中国专利 :CN120727608A ,2025-09-30
[7]
喷淋组件、半导体的加热方法,及半导体的工艺设备 [P]. 
杨天奇 ;
刘振 .
中国专利 :CN118685761A ,2024-09-24
[8]
半导体工艺设备中的加热装置及半导体工艺设备 [P]. 
刘晓行 .
中国专利 :CN114121731A ,2022-03-01
[9]
一种喷淋板组件和半导体的工艺设备 [P]. 
孙少东 ;
宁建平 ;
汤雨竹 .
中国专利 :CN121137559A ,2025-12-16
[10]
半导体工艺设备中的加热基座及半导体工艺设备 [P]. 
陈显望 .
中国专利 :CN112331609A ,2021-02-05