一种半导体工艺设备的喷淋板及半导体工艺设备

被引：0

申请号：

CN202211294102.X

申请日：

2022-10-21

公开(公告)号：

CN115547892A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

张翔宇吴凤丽杨华龙杨天奇

申请人：

申请人地址：

110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

B08B502 B08B1300

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

徐伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-30	公开	公开
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20221021

共 50 条

[1]

一种半导体工艺设备的喷淋板及半导体工艺设备 [P].

张翔宇 ;

吴凤丽 ;

杨华龙 ;

杨天奇 .

中国专利 :CN115652288A ,2023-01-31

[2]

用于半导体工艺设备的喷淋装置及半导体工艺设备 [P].

赵学彬 .

中国专利 :CN118116828A ,2024-05-31

[3]

用于半导体工艺设备的喷淋结构及半导体工艺设备 [P].

刘俊义 ;

许璐 ;

谷彦龙 ;

王文静 .

中国专利 :CN120727608A ,2025-09-30

[4]

半导体工艺设备 [P].

李本鑫 ;

蔡新晨 ;

于棚 ;

林轩宇 ;

滕天娇 ;

路晓妍 ;

苏欣 ;

周伟杰 ;

何源 ;

裴明远 .

中国专利 :CN221681197U ,2024-09-10

[5]

半导体工艺设备控制方法及半导体工艺设备 [P].

李华鋆 ;

荣志伟 .

中国专利 :CN120967287A ,2025-11-18

[6]

半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

田西强 .

中国专利 :CN112813419A ,2021-05-18

[7]

半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

刘胜明 ;

郑波 ;

荣延栋 .

中国专利 :CN113241312A ,2021-08-10

[8]

半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

刘胜明 ;

郑波 ;

荣延栋 .

中国专利 :CN113241312B ,2025-07-29

[9]

半导体工艺设备的调度方法及半导体工艺设备 [P].

王晓艳 .

中国专利 :CN120656969A ,2025-09-16

[10]

半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备 [P].

赵宇婷 .

中国专利 :CN114540948A ,2022-05-27

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