半导体工艺设备控制方法及半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510969354.5

申请日：

2025-07-14

公开(公告)号：

CN120967287A

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

李华鋆荣志伟

申请人：

北京集成电路装备创新中心有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼10层1001-1

IPC主分类号：

C23C14/06

IPC分类号：

H01L21/67 C23C14/54

代理机构：

北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726

代理人：

贾晓敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/06申请日:20250714
2025-11-18	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体工艺设备的控制方法及半导体工艺设备 [P].

刘曦 .

中国专利 :CN119392226A ,2025-02-07

[2]

半导体工艺设备的控制方法及半导体工艺设备 [P].

刘丹 .

中国专利 :CN120413465A ,2025-08-01

[3]

半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法 [P].

李雷 .

中国专利 :CN113176945A ,2021-07-27

[4]

半导体工艺设备 [P].

金晨 ;

李建银 .

中国专利 :CN112391597B ,2021-02-23

[5]

用于半导体工艺设备的工艺控制方法及半导体工艺设备 [P].

李文梁 ;

卫晶 ;

王海莉 .

中国专利 :CN120824182A ,2025-10-21

[6]

半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P].

徐昕 ;

王兆祥 ;

桂智谦 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

仲凯 ;

方子豪 ;

曹天俊 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN120149215B ,2025-07-18

[7]

半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P].

张威 .

中国专利 :CN114823429A ,2022-07-29

[8]

半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P].

徐昕 ;

王兆祥 ;

桂智谦 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

仲凯 ;

方子豪 ;

曹天俊 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN120149215A ,2025-06-13

[9]

半导体工艺设备的调度方法及半导体工艺设备 [P].

王晓艳 .

中国专利 :CN120656969A ,2025-09-16

[10]

半导体工艺方法及半导体工艺设备 [P].

王雅 ;

李渊 .

中国专利 :CN119905398A ,2025-04-29

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