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半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备

被引：0
申请号：
CN202210607025.2
申请日：
2022-05-31
公开(公告)号：
CN114823429A
公开(公告)日：
2022-07-29
发明(设计)人：
张威
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
兰天爵
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-16 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220531
2022-07-29 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
徐昕 ;
王兆祥 ;
桂智谦 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
仲凯 ;
方子豪 ;
曹天俊 ;
谭小龙 .
中国专利 :CN120149215B ,2025-07-18
[2]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
徐昕 ;
王兆祥 ;
桂智谦 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
仲凯 ;
方子豪 ;
曹天俊 ;
谭小龙 .
中国专利 :CN120149215A ,2025-06-13
[3]
半导体工艺设备控制方法及半导体工艺设备 [P]. 
李华鋆 ;
荣志伟 .
中国专利 :CN120967287A ,2025-11-18
[4]
半导体工艺设备的补水控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
曹凯悦 ;
高飞 ;
王旸 ;
李凡 ;
杨浩 ;
杨哲 ;
任志豪 ;
张强 .
中国专利 :CN114975183B ,2025-09-16
[5]
半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备 [P]. 
牧净艳 .
中国专利 :CN114239876A ,2022-03-25
[6]
半导体工艺设备的控制方法及半导体工艺设备 [P]. 
刘曦 .
中国专利 :CN119392226A ,2025-02-07
[7]
半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法 [P]. 
李雷 .
中国专利 :CN113176945A ,2021-07-27
[8]
半导体工艺设备的控制方法及半导体工艺设备 [P]. 
刘丹 .
中国专利 :CN120413465A ,2025-08-01
[9]
半导体工艺设备 [P]. 
李本鑫 ;
蔡新晨 ;
于棚 ;
林轩宇 ;
滕天娇 ;
路晓妍 ;
苏欣 ;
周伟杰 ;
何源 ;
裴明远 .
中国专利 :CN221681197U ,2024-09-10
[10]
用于半导体工艺设备的软件控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
狄艳 ;
褚瑞 .
中国专利 :CN111782358A ,2020-10-16
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