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半导体工艺设备的补水控制方法和半导体工艺设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210607885.6
申请日：
2022-05-31
公开(公告)号：
CN114975183B
公开(公告)日：
2025-09-16
发明(设计)人：
曹凯悦 高飞 王旸 李凡 杨浩 杨哲 任志豪 张强
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H10F71/00
代理机构：
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人：
苏培华
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-16 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
徐昕 ;
王兆祥 ;
桂智谦 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
仲凯 ;
方子豪 ;
曹天俊 ;
谭小龙 .
中国专利 :CN120149215B ,2025-07-18
[2]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
张威 .
中国专利 :CN114823429A ,2022-07-29
[3]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
徐昕 ;
王兆祥 ;
桂智谦 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
仲凯 ;
方子豪 ;
曹天俊 ;
谭小龙 .
中国专利 :CN120149215A ,2025-06-13
[4]
半导体工艺设备控制方法及半导体工艺设备 [P]. 
李华鋆 ;
荣志伟 .
中国专利 :CN120967287A ,2025-11-18
[5]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
陈洪 ;
肖托 ;
钟结实 ;
郭训容 ;
刘建涛 .
中国专利 :CN114361075B ,2025-08-26
[6]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
刘成法 .
中国专利 :CN116364805B ,2024-09-24
[7]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
朱立华 .
中国专利 :CN119922925A ,2025-05-02
[8]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
陈洪 ;
肖托 ;
钟结实 ;
郭训容 ;
刘建涛 .
中国专利 :CN114361075A ,2022-04-15
[9]
半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备 [P]. 
牧净艳 .
中国专利 :CN114239876A ,2022-03-25
[10]
半导体工艺设备的控制方法及半导体工艺设备 [P]. 
刘曦 .
中国专利 :CN119392226A ,2025-02-07
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