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半导体工艺设备的控制方法及半导体工艺设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411936138.2
申请日：
2024-12-25
公开(公告)号：
CN119392226A
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
刘曦
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
C23C16/52
IPC分类号：
C23C16/54
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
张芳
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-07 公开 公开
2025-02-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/52申请日:20241225
共 50 条
[1]
半导体工艺设备控制方法及半导体工艺设备 [P]. 
李华鋆 ;
荣志伟 .
中国专利 :CN120967287A ,2025-11-18
[2]
半导体工艺设备的控制方法及半导体工艺设备 [P]. 
刘丹 .
中国专利 :CN120413465A ,2025-08-01
[3]
半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法 [P]. 
李雷 .
中国专利 :CN113176945A ,2021-07-27
[4]
用于半导体工艺设备的工艺控制方法及半导体工艺设备 [P]. 
李文梁 ;
卫晶 ;
王海莉 .
中国专利 :CN120824182A ,2025-10-21
[5]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
徐昕 ;
王兆祥 ;
桂智谦 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
仲凯 ;
方子豪 ;
曹天俊 ;
谭小龙 .
中国专利 :CN120149215B ,2025-07-18
[6]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
张威 .
中国专利 :CN114823429A ,2022-07-29
[7]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
徐昕 ;
王兆祥 ;
桂智谦 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
仲凯 ;
方子豪 ;
曹天俊 ;
谭小龙 .
中国专利 :CN120149215A ,2025-06-13
[8]
半导体工艺设备的调度方法及半导体工艺设备 [P]. 
王晓艳 .
中国专利 :CN120656969A ,2025-09-16
[9]
半导体工艺设备的压力控制装置及半导体工艺设备 [P]. 
闫士泉 ;
方洋 ;
袁和传 ;
陈建升 .
中国专利 :CN218471897U ,2023-02-10
[10]
半导体工艺设备的补水控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
曹凯悦 ;
高飞 ;
王旸 ;
李凡 ;
杨浩 ;
杨哲 ;
任志豪 ;
张强 .
中国专利 :CN114975183B ,2025-09-16
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