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半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备
被引：0
申请号：
CN202210147484.7
申请日：
2022-02-17
公开(公告)号：
CN114540948A
公开(公告)日：
2022-05-27
发明(设计)人：
赵宇婷
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
C30B2512
IPC分类号：
C30B2508
C30B2510
C30B2906
H01L2167
H01L21687
代理机构：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人：
董琳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 25/12 申请日:20220217 |
| 2023-02-14 | 授权 | 授权 |
| 2022-05-27 | 公开 | 公开 |