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半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021604139.4
申请日：
2020-08-05
公开(公告)号：
CN212934586U
公开(公告)日：
2021-04-09
发明(设计)人：
高雄
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167 C23C16458
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-09 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备 [P]. 
赵宇婷 .
中国专利 :CN114540948A ,2022-05-27
[2]
半导体工艺设备中的加热基座及半导体工艺设备 [P]. 
陈显望 .
中国专利 :CN112331609A ,2021-02-05
[3]
基座及半导体工艺设备 [P]. 
刘凯 ;
程里 .
中国专利 :CN114351249A ,2022-04-15
[4]
半导体工艺设备 [P]. 
黄启铭 .
中国专利 :CN209039582U ,2019-06-28
[5]
半导体工艺设备 [P]. 
张铭 .
中国专利 :CN215496660U ,2022-01-11
[6]
半导体工艺设备 [P]. 
胡天保 ;
曹兴龙 .
中国专利 :CN213781997U ,2021-07-23
[7]
半导体工艺设备 [P]. 
段文旭 ;
卢翌 .
中国专利 :CN222349120U ,2025-01-14
[8]
半导体工艺设备中的加热装置及半导体工艺设备 [P]. 
刘晓行 .
中国专利 :CN114121731A ,2022-03-01
[9]
半导体工艺设备 [P]. 
杨钦淞 ;
郭雪娇 .
中国专利 :CN217009130U ,2022-07-19
[10]
半导体工艺设备 [P]. 
郑慧娜 ;
江伟 ;
贾士亮 ;
闫志顺 .
中国专利 :CN223539565U ,2025-11-11
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