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半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023196772.7
申请日：
2020-12-23
公开(公告)号：
CN213781997U
公开(公告)日：
2021-07-23
发明(设计)人：
胡天保
曹兴龙
申请人：
申请人地址：
201800 上海市嘉定区城北路235号1号楼
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
C23C1454
C23C1652
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
罗泳文
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-23 | 授权 | 授权 |