共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120876603.3
申请日：
2021-04-26
公开(公告)号：
CN214753667U
公开(公告)日：
2021-11-16
发明(设计)人：
刘胜明
郑波
荣延栋
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
C23C1654
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-16 | 授权 | 授权 |