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半导体工艺设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420140301.3
申请日
:
2024-01-19
公开(公告)号
:
CN222349120U
公开(公告)日
:
2025-01-14
发明(设计)人
:
段文旭
卢翌
申请人
:
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
C23C16/455
IPC分类号
:
C23C16/458
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
彭瑞欣;王婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-14
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体工艺设备
[P].
杨钦淞
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杨钦淞
;
郭雪娇
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郭雪娇
.
中国专利
:CN217009130U
,2022-07-19
[2]
半导体工艺设备
[P].
成佳东
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
成佳东
.
中国专利
:CN118854257A
,2024-10-29
[3]
半导体工艺设备
[P].
刘胜明
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刘胜明
;
郑波
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郑波
;
荣延栋
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荣延栋
.
中国专利
:CN214753667U
,2021-11-16
[4]
半导体工艺设备
[P].
任晓艳
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任晓艳
;
王勇飞
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王勇飞
;
史小平
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史小平
;
郑波
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郑波
;
兰云峰
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兰云峰
;
秦海丰
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秦海丰
;
张文强
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张文强
;
王昊
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王昊
.
中国专利
:CN112593208B
,2021-04-02
[5]
半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备
[P].
伊藤正雄
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伊藤正雄
;
林源为
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林源为
.
中国专利
:CN115074701A
,2022-09-20
[6]
半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备
[P].
夏振军
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夏振军
.
中国专利
:CN213146096U
,2021-05-07
[7]
半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备
[P].
赵庆峰
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赵庆峰
;
王晓飞
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王晓飞
.
中国专利
:CN112359343B
,2021-02-12
[8]
半导体工艺设备
[P].
黄启铭
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黄启铭
.
中国专利
:CN209039582U
,2019-06-28
[9]
半导体工艺设备
[P].
张铭
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张铭
.
中国专利
:CN215496660U
,2022-01-11
[10]
半导体工艺设备
[P].
胡天保
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胡天保
;
曹兴龙
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曹兴龙
.
中国专利
:CN213781997U
,2021-07-23
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