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半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021626404.9
申请日：
2020-08-06
公开(公告)号：
CN213146096U
公开(公告)日：
2021-05-07
发明(设计)人：
夏振军
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
F17D104
IPC分类号：
F17D301
H01L2102
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-07 | 授权 | 授权 |