进气装置及半导体工艺设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511120329.6
申请日
2025-08-11
公开(公告)号
CN121096840A
公开(公告)日
2025-12-09
发明(设计)人
涂天佑
申请人
北京集成电路装备创新中心有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼10层1001-1
IPC主分类号
H01J37/32
IPC分类号
C23C16/455 C23C16/52 H01L21/67
代理机构
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726
代理人
李梦宁
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备 [P]. 
伊藤正雄 ;
林源为 .
中国专利 :CN115074701A ,2022-09-20
[2]
半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备 [P]. 
夏振军 .
中国专利 :CN213146096U ,2021-05-07
[3]
半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备 [P]. 
赵庆峰 ;
王晓飞 .
中国专利 :CN112359343B ,2021-02-12
[4]
进气装置及半导体工艺设备 [P]. 
刘胜明 ;
郑波 ;
荣延栋 .
中国专利 :CN114743903B ,2025-08-26
[5]
进气装置及半导体工艺设备 [P]. 
李红 .
中国专利 :CN119372618A ,2025-01-28
[6]
进气装置及半导体工艺设备 [P]. 
刘胜明 ;
郑波 ;
荣延栋 .
中国专利 :CN114743903A ,2022-07-12
[7]
半导体工艺设备及其进气装置 [P]. 
戎艳天 ;
高瑞 .
中国专利 :CN218482205U ,2023-02-14
[8]
进气装置和半导体工艺设备 [P]. 
穆帅 ;
余峰 .
中国专利 :CN222349185U ,2025-01-14
[9]
半导体工艺设备及其进气装置 [P]. 
徐刚 .
中国专利 :CN115681653A ,2023-02-03
[10]
半导体工艺设备及其进气装置 [P]. 
徐刚 .
中国专利 :CN115681653B ,2025-12-12