一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构及芯片真空热压炉

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322509601.2

申请日：

2023-09-15

公开(公告)号：

CN220793877U

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

赵永先张延忠周永军赵登宇邓燕

申请人：

中科同帜半导体（江苏）有限公司

申请人地址：

225400 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区科创路18号

IPC主分类号：

F27D1/18

IPC分类号：

代理机构：

泰州知汇腾专利代理事务所(普通合伙) 32648

代理人：

张阳

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片真空热压炉的充气系统及芯片真空热压炉 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

周永军 ;

赵登宇 ;

邓燕 .

中国专利 :CN117469982A ,2024-01-30

[2]

一种芯片真空热压炉 [P].

赵永先 ;

张延中 ;

周永军 ;

邓燕 .

中国专利 :CN117387357A ,2024-01-12

[3]

真空热压炉 [P].

秦超 ;

陈云磊 .

中国专利 :CN220818546U ,2024-04-19

[4]

真空热压炉 [P].

盛利文 ;

朱诗坤 ;

盛宇峰 .

中国专利 :CN222799620U ,2025-04-25

[5]

真空热压炉 [P].

盛宇峰 ;

朱诗坤 ;

戴金宁 ;

盛建华 ;

盛利文 .

中国专利 :CN220649029U ,2024-03-22

[6]

真空热压炉 [P].

姚力军 ;

潘杰 ;

相原俊夫 ;

王学泽 ;

王科 .

中国专利 :CN107869909A ,2018-04-03

[7]

高温真空热压炉 [P].

龚红平 ;

龚鹏 ;

谢真 .

中国专利 :CN213020917U ,2021-04-20

[8]

一种真空热压炉 [P].

徐松林 .

中国专利 :CN202339095U ,2012-07-18

[9]

一种真空热压炉 [P].

盛宇峰 ;

朱诗坤 ;

戴金宁 ;

盛建华 ;

盛利文 .

中国专利 :CN220649028U ,2024-03-22

[10]

一种真空热压炉 [P].

王一虓 ;

王冬 .

中国专利 :CN218349191U ,2023-01-20

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