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一种芯片真空热压炉的充气系统及芯片真空热压炉
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311186578.6
申请日
:
2023-09-14
公开(公告)号
:
CN117469982A
公开(公告)日
:
2024-01-30
发明(设计)人
:
赵永先
张延忠
周永军
赵登宇
邓燕
申请人
:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
申请人地址
:
225400 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区科创路18号
IPC主分类号
:
F27D7/02
IPC分类号
:
F27D7/06
F27D19/00
代理机构
:
泰州知汇腾专利代理事务所(普通合伙) 32648
代理人
:
张阳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
河北省 保定市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-20
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):F27D 7/02申请日:20230914
2024-01-30
公开
公开
共 50 条
[1]
一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构及芯片真空热压炉
[P].
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
张延忠
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
周永军
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
赵登宇
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵登宇
;
邓燕
论文数:
0
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0
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN220793877U
,2024-04-16
[2]
一种芯片真空热压炉
[P].
赵永先
论文数:
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机构:
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
赵永先
;
张延中
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机构:
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
张延中
;
周永军
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机构:
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
周永军
;
邓燕
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机构:
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN117387357A
,2024-01-12
[3]
真空热压炉
[P].
秦超
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机构:
南京和洪智能设备有限公司
南京和洪智能设备有限公司
秦超
;
陈云磊
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机构:
南京和洪智能设备有限公司
南京和洪智能设备有限公司
陈云磊
.
中国专利
:CN220818546U
,2024-04-19
[4]
真空热压炉
[P].
姚力军
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姚力军
;
潘杰
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潘杰
;
相原俊夫
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相原俊夫
;
王学泽
论文数:
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王学泽
;
王科
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王科
.
中国专利
:CN107869909A
,2018-04-03
[5]
真空热压炉
[P].
盛利文
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机构:
株洲新融利实业有限公司
株洲新融利实业有限公司
盛利文
;
朱诗坤
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机构:
株洲新融利实业有限公司
株洲新融利实业有限公司
朱诗坤
;
盛宇峰
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机构:
株洲新融利实业有限公司
株洲新融利实业有限公司
盛宇峰
.
中国专利
:CN222799620U
,2025-04-25
[6]
真空热压炉
[P].
盛宇峰
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机构:
株洲新融利实业有限公司
株洲新融利实业有限公司
盛宇峰
;
朱诗坤
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机构:
株洲新融利实业有限公司
株洲新融利实业有限公司
朱诗坤
;
戴金宁
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株洲新融利实业有限公司
株洲新融利实业有限公司
戴金宁
;
盛建华
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机构:
株洲新融利实业有限公司
株洲新融利实业有限公司
盛建华
;
盛利文
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机构:
株洲新融利实业有限公司
株洲新融利实业有限公司
盛利文
.
中国专利
:CN220649029U
,2024-03-22
[7]
一种真空热压炉
[P].
徐松林
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0
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0
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0
徐松林
.
中国专利
:CN202339095U
,2012-07-18
[8]
高温真空热压炉
[P].
龚红平
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0
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龚红平
;
龚鹏
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龚鹏
;
谢真
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0
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谢真
.
中国专利
:CN213020917U
,2021-04-20
[9]
大型真空热压炉
[P].
汤明元
论文数:
0
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0
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0
汤明元
.
中国专利
:CN201122048Y
,2008-09-24
[10]
大型真空热压炉
[P].
汤明元
论文数:
0
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0
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0
汤明元
.
中国专利
:CN101118112A
,2008-02-06
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