一种焊锡膏生产用灌装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202320930416.8

申请日：

2023-04-23

公开(公告)号：

CN220467538U

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

华纯吉朱官祥

申请人：

苏州赫伯特电子科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区港田路99号

IPC主分类号：

B67C3/24

IPC分类号：

B67C3/26 B67C3/28 B67C3/22

代理机构：

佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483

代理人：

杨情情

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高效灌装焊锡膏的灌装装置 [P].

罗时中 .

中国专利 :CN208360537U ,2019-01-11

[2]

一种液体焊锡膏的灌装装置 [P].

习清兵 .

中国专利 :CN222540476U ,2025-02-28

[3]

一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置 [P].

曲东成 ;

于欣铭 ;

曲东梅 ;

张雅荻 ;

吕华 .

中国专利 :CN214716061U ,2021-11-16

[4]

一种膏体生产用灌装装置 [P].

吕慧 .

中国专利 :CN207860545U ,2018-09-14

[5]

一种乳膏生产用灌装装置 [P].

张羽林 ;

沈亮陶 .

中国专利 :CN220948649U ,2024-05-14

[6]

一种主板生产用焊锡膏均匀搅拌装置 [P].

彭振 .

中国专利 :CN211384762U ,2020-09-01

[7]

一种焊锡膏搅拌装置 [P].

郭少东 .

中国专利 :CN211159547U ,2020-08-04

[8]

一种焊锡膏生产的粘度检测装置 [P].

史振涛 ;

陈鹤 .

中国专利 :CN221445592U ,2024-07-30

[9]

一种用低温焊锡膏制备焊锡球的装置 [P].

孔祥霞 ;

刘祖臣 ;

翟军军 ;

马芮鹏 ;

彭静 ;

刘树敏 ;

贾亚洲 .

中国专利 :CN223588578U ,2025-11-25

[10]

一种焊锡膏防氧化灌装震动装置 [P].

涂杰 .

中国专利 :CN222629706U ,2025-03-18

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