一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023319620.1

申请日：

2020-12-31

公开(公告)号：

CN214716061U

公开(公告)日：

2021-11-16

发明(设计)人：

曲东成于欣铭曲东梅张雅荻吕华

申请人：

申请人地址：

300000 天津市津南区长青科工贸园区

IPC主分类号：

B01F724

IPC分类号：

B01F1306 B01F1506 B01F1500

代理机构：

天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227

代理人：

钱雪岷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种焊锡膏生产用灌装装置 [P].

华纯吉 ;

朱官祥 .

中国专利 :CN220467538U ,2024-02-09

[2]

一种液体焊锡膏的灌装装置 [P].

习清兵 .

中国专利 :CN222540476U ,2025-02-28

[3]

一种高效灌装焊锡膏的灌装装置 [P].

罗时中 .

中国专利 :CN208360537U ,2019-01-11

[4]

一种无气泡灌装装置 [P].

陈建龙 ;

刘可 .

中国专利 :CN220764785U ,2024-04-12

[5]

无气泡蜂蜜灌装装置 [P].

李俊宪 ;

周宏超 .

中国专利 :CN205634846U ,2016-10-12

[6]

一种无气泡液体灌装装置 [P].

王语 .

中国专利 :CN207451593U ,2018-06-05

[7]

一种分离胶无气泡灌装装置 [P].

胡兵安 ;

樊春光 ;

李涛 ;

许伟卓 .

中国专利 :CN217171015U ,2022-08-12

[8]

一种焊锡膏生产用回温装置 [P].

刘家党 ;

刘玉洁 ;

肖东明 ;

黄家强 ;

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

肖雪 ;

卢克胜 .

中国专利 :CN214212675U ,2021-09-17

[9]

一种膏体生产用灌装装置 [P].

吕慧 .

中国专利 :CN207860545U ,2018-09-14

[10]

一种注射器无气泡灌装装置 [P].

栾静 .

中国专利 :CN212832789U ,2021-03-30

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